暂无数据
Application Area
应用领域
Application Cases
应用案例
先进封装（HBM）晶圆焊球尺寸测量
通过搭载2D+3D的光学传感器对LED表面特征进行形貌还原。
柔性组件精密加工槽高差
陶瓷基板3D高度差快速测量
当下人工智能浪潮席卷全球，为其功能实现提供强大支持的关键环节之——高性能PCB板（含IC载板和高密度多层互连主板）不断进化的同时也面临着多重挑战。
COMPANY PROFILE
关于我们
致力于打造新一代三维成像技术平台
湖北楚光三维传感技术有限公司成立于2022年，总部设立于湖北武汉光谷，已获峰瑞资本、元禾原点、光谷产投等头部VC机构数千万元投资
楚光三维致力于打造新一代三维成像技术平台，成为全球领先的微纳米级3D感知和量测检测解决方案提供商
News information
新闻动态
联系信息
地址：
武 汉 总 部：武汉市华中科技大学创新基地2号楼D单元一层&四层
苏州办公地址：苏州市虎丘区苏州工业园区扬富路11号SIP集成电路产业园5号楼606室
深圳办公地址：深圳市光明区光明大道380号尚智科技园1号楼B座1405
