应用

智能量测检测系统

先进封装（HBM）晶•通过搭载2D+3D的光学传感器对LED表面特征进行形貌还原。圆焊

球尺寸测量

　自主开发可视化编程算法软件开发平台及2D/3D点云处理算法库，可集成各类机器视觉算法、人工智能算法及2D/3D传感器，快速开发面向场景的智能量检测系统。

兼容各类硬件	快速兼容各类传感器、控制器、伺服电机等设备。
可视化编程	编辑流程算法模块插件，可视化“拖拽”编程、一键生成完整功能软件。
功能强大	集成多种框架于一体：图像处理、图形处理、三维点云处理、深度学习、UI等框架。