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2026-04-20
楚光三维首次亮相国防军工展,圆满收官深耕军工市场新征程!
4 月 18 日,为期三天的成都国防军工展正式落下帷幕,湖北楚光三维传感技术有限公司首次亮相这一军工细分领域专业展会,凭借前沿技术与成熟方案惊艳全场,参展工作取得圆满成功。
3551“星”上人|李敏:以纳米精度嵌入国际顶尖算力生态
“允许在纳米级的精度里,藏一粒星辰的偏移;允许校准仪器的间隙,哼半首跑调的小曲。这束光不追问终点,只照亮你专注的、较真的、热忱的所有棱镜。”走进湖北楚光三维传感技术有限公司(以下简称“楚光三维),电梯间这段文字,浪漫又通透。
2026-03-27
喜报!楚光三维荣登 2025 年度光谷瞪羚高价值十强企业榜单
收官落幕|楚光三维慕尼黑上海光博会之行圆满收官
国产面共焦3D显微,如何破局高端光学量测?
2026-03-23
时光匆匆,盛会落幕。3月20日,楚光三维为期三天的慕尼黑上海光博会之旅正式画上圆满句号。短短三日展会时光,没有冗长的寒暄,只有行业同仁间的双向奔赴与思想碰撞,每一份驻足、每一次交流、每一份认可,都成为这段旅程里最珍贵的印记,也让我们对光学精密量测领域的未来,有了更清晰的方向与更坚定的底气。
2026-03-13
AI算力竞赛正在重塑半导体硬件制造逻辑。先进制程持续向纳米级演进,2.5D/3D封装实现规模化应用,配套的HDI高密度板、IC载板等高阶PCB制造需求激增,产线良率控制面临前所未有的严苛要求。据多家权威机构数据,2025年全球先进封装市场规模已达约540亿美元,预计2030年将突破800亿美元。先进封装产能的持续释放,带动量检测市场规模同步扩容,能否测对、测准,直接决定了高端制造的产能上限。然而,面对晶圆表面微凸块、高深宽比沟槽、强反光金属表面、多层透明材质等复杂工况,传统2D视觉与常规3D量测方案难以同时满足亚微米级测量精度与工业级产线检测速度的双重要求,非接触、高效率的光学3D量测技术,成为高端制造环节的必备配置。
2026-03-05
荣耀上榜|楚光三维获评武汉首批人工智能根企业
近日,武汉市经信局公示武汉市首批 20 家人工智能根企业名单,楚光三维成功入选。
2026-01-12
深耕光学微纳 3D 传感领域!楚光三维李敏亮相中国光谷 3551 盛典
2025-12-23
强强联合!楚光三维与光谷实验室共建联合研究中心