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楚光三维亮相重庆半导体展 3D 精密测量方案赋能产业发展
发布时间：
2026/05/18
芯片持续向微型化、高集成度发展，器件结构日趋复杂，透明、高反、粗糙表面及高深宽比结构日益增多。传统测量设备普遍存在测不准、测不快、测不全的难题；进口设备价格高昂、交付周期长，面临技术 “卡脖子” 风险。
针对这一行业痛点，楚光三维以自主研发的面共焦 3D 显微技术为核心，推出高性能半导体 3D 精密测量解决方案，为行业提供精准、高效、自主可控的国产替代选择。
一、核心黑科技：面共焦 3D 显微
✅ 全自主技术，突破欧美壁垒
✅ 面扫描成像，速度数量级提升
✅ Z 轴精度1nm–1μm 可调
✅ 跨材质・跨尺度・全场景稳定测量
二、王牌产品：AMS 系列 3D 显微镜
一台抵多台｜替代激光共焦 + 超景深 + 部分白光干涉仪
▪ AMS 1｜0.001μm超高精度
▪ AMS 10｜通用半导体封测首选
▪ AMS 100｜30mm大量程，高深宽比克星
▪ 支持 ISO 标准粗糙度 / 3D 形貌一键输出
三、半导体全流程覆盖
🔹 前道：晶圆 CD 尺寸、光子芯片波导
🔹 先进封装：HBM 凸点高度 / 共面度
🔹 后道：SiC/GaN 针痕、MEMS 微结构
🔹 配套：IC 载板盲孔、PCB 背钻、显示微结构
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