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行业/应用

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先进封装晶圆焊球尺寸检测

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背钻孔孔径孔深测量，达8mm深孔

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高端IC载板孔径孔深测量

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太阳能电池硅片绒面金字塔、栅线测量

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3C电子产品微加工金属膜材、透明聚合物膜材表面形貌分析

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某透明材质上倒金字塔结构尺寸测量

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半导体金线键合测量，金线直径约10μm、空间角度大,拓展至3C、光模块等

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晶圆激光切割过后切割槽的深度和宽度测量

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