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案例研究

行业/应用

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①摄像头盲孔测量 ②bonding 区胶高测量 ③屏幕崩边、崩角检测 ④曲面屏边缘成像 ⑤内屛缺陷检测

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陶瓷基板3D高度差快速测量

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玻璃基板晶圆槽宽、槽深、孔径检测

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先进封装晶圆焊球尺寸检测

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背钻孔孔径孔深测量，达8mm深孔

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高端IC载板孔径孔深测量

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太阳能电池硅片绒面金字塔、栅线测量

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3C电子产品微加工金属膜材、透明聚合物膜材表面形貌分析

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