应用

应用

Application

案例研究

行业/应用

行业/应用

红外探测芯片表面像元形貌检测

红外探测芯片表面像元形貌检测

SiC晶圆电学测试后探针针痕分析及测量

SiC晶圆电学测试后探针针痕分析及测量

先进封装（HBM）晶圆焊球尺寸测量

先进封装（HBM）晶圆焊球尺寸测量

Si、SiC、玻璃晶圆粗糙度测量

Si、SiC、玻璃晶圆粗糙度测量

双目立体视觉智能警报装置

双目立体视觉智能警报装置

智能量测检测系统

智能量测检测系统

< 123 >

联系信息

027-86636858

地址：

武   汉  总  部：武汉市华中科技大学创新基地2号楼D单元一层&四层

苏州办公地址：苏州市虎丘区苏州工业园区扬富路11号SIP集成电路产业园5号楼606室

深圳办公地址：深圳市光明区光明大道380号尚智科技园1号楼B座1405

 Copyright ©  湖北楚光三维传感技术有限公司

网站建设：中企动力 武汉二分

告诉我们您的需求

Sorry，当前栏目暂无内容!

您可以查看其他栏目或返回 首页

Sorry，The current column has no content!

You can view other columns or return Home