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喜报！我司牵头的省级重点研发项目成功立项～
发布时间：
2025/12/08
重大喜讯，近日湖北省科技厅正式公示2025年度省级科技计划项目（第三批）拟立项项目名单，我司牵头申报的《复杂微纳表面共焦显微测量关键技术与仪器研究》项目凭借突出的技术创新性、明确的应用价值及扎实的研发基础，成功入选重点研发项目序列。
该项目隶属于光电芯片专项范畴，旨在开发支撑光电芯片研发和制造的核心量测检测仪器装备，将为我省与我国高端光电芯片产业突破关键技术瓶颈、提升核心装备自主可控能力提供重要支撑。
光电芯片是融合微纳加工技术与集成芯片技术的光子信息处理全功能微型集成系统，在全球范围内被视为与人工智能、量子技术等并列的前沿科技领域，是世界各国争夺未来科技与经济制高点的关键，其作为推动下一代信息技术、人工智能、量子通信和高端智能制造的战略性关键元器件。
随着光电芯片不断向着微型化、多功能化的方向迈进，其制造过程不断涌现富含不同材料、不同工艺、不同反射率与粗糙度区域，同时又跨微米、亚微米到纳米精度要求的宽动态复杂微纳结构表面。
铌酸锂微波光子芯片、红外图像芯片和硅光芯片中复杂微纳结构的表面质量直接影响光电芯片的功能和性能，需要跨尺度、跨材质、跨结构的表面形貌精密测量方法和仪器，以实现其制造质量检测、工艺分析和改善提升。因此，研制具有自主知识产权，兼具跨尺度、跨材质、跨结构的复杂微纳结构表面三维形貌量测检测仪器装备，对光电芯片的研发和生产至关重要。
相比国外厂商其它技术路径产品，我司产品致力于提供更高的量测检测效率、更低的综合使用成本以及量身定制的解决方案，已在半导体晶圆及先进封装领域近百家客户、数十种复杂微纳结构表面3D量测检测场景完成测试和验证，并实现正式批量订单出货。
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