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楚光三维再添新专利！硬软实力双驱动
发布时间：
2025/08/28
我司又传来技术突破好消息！最新发明专利“一种基于 FPGA 提取图像多层峰值的方法” 正式落地
我司又传来技术突破好消息！
最新发明专利
“一种基于 FPGA 提取图像多层峰值的方法”
正式落地
截至目前
公司已累计斩获多项发明专利和知识产权
在技术创新赛道上持续发力
图像多层峰值提取
是透明介质多层形貌3D重建核心环节
可传统方法受限于串行计算
很难满足高实时性需求
而楚光三维此次的新发明
正是瞄准这一行业痛点
为超大通量图像处理提供了高效解决方案
进一步夯实技术硬实力
不止于此
在核心技术研发上
楚光三维凭借
全自主的“面共焦 3D 显微成像系统技术”
打造出面共焦3D 显微传感器等
颠覆性3D 显微成像产品
成功打破国际垄断
彰显自主创新底气
技术硬实力的背后
是市场应用的广泛认可
目前楚光三维的产品已深度覆盖
半导体、AI 算力 PCB、精密消费电子、先进显示等
热门行业
还与众多行业头部企业达成合作
实现稳定交付
用实打实的市场表现印证技术价值
一手抓技术研发硬实力
一手握知识产权软实力
楚光三维正以双重优势稳步前行
向着行业领先的
光学微纳 3D 传感与量测检测方案提供商目标
加速迈进！
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