应用
Application
半导体金线键合测量
芯片封测中、后道
金线直径约10μm、空间角度大,拓展至3C、光模块等
联系信息
地址：
武 汉 总 部：武汉市华中科技大学创新基地2号楼D单元一层&四层
苏州办公地址：苏州市虎丘区苏州工业园区扬富路11号SIP集成电路产业园5号楼606室
深圳办公地址：深圳市光明区光明大道380号尚智科技园1号楼B座1405
芯片封测中、后道
金线直径约10μm、空间角度大,拓展至3C、光模块等
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