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半导体晶圆探针针痕量测——楚光三维应用案例分享


半导体晶圆探针针痕量测——楚光三维应用案例分享

楚光三维面共焦3D显微镜/传感器:
· 面扫描、跨尺度、真彩色、快速成像
· 3s成像,1nm-1μm精度,30mm单视野大量程
· 跨尺度、跨材质、跨结构兼容
· 适应光滑/复杂表面,高反光/透明材质
· 3D点云易导出,AI 赋能更敏捷

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